INSIGHTS & UPDATES
SEMI 認證
半導體設備 SEMI S2／S8 驗證的標準要求、供應鏈期待與實務作法。
SEMI S8 常見不符合項與設計對策：八類問題的根本原因
SEMI S8 的不符合項高度重複，都來自同一類設計習慣。本文整理八個最常見的不符合項、各自的根本原因與設計階段對策，說明為何「加輔具」是最後手段…
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SEMI S8 對供應鏈的三個挑戰：問題出在介面，不是零件
SEMI S8 在供應鏈上的挑戰不是「知不知道要做」，而是誰負責什麼。本文分析介面處人因問題的責任歸屬、次系統供應商缺少安裝情境資訊、評估時機太晚三個挑戰…
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SEMI S8 人因工程評估：六個量測面向與維護動作的盲點
SEMI S8 評估人能不能安全、可持續地操作與維護半導體設備，量測觸及範圍、施力、搬運重量、視野、作業姿勢與空間六個面向。…
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SEMI S2 專案怎麼跑：五個階段、兩個時程變數、三種安排方式
SEMI S2 專案分文件盤點、預評估、正式評估、整改複驗與報告核發五階段。本文說明各階段實際內容、決定時程的兩個變數、不同整改類型的時程影響，以及為何預評估要排在樣機階段。
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SEMI S2 標準逐章導讀：評估什麼、怎麼判定、常見不符合項
SEMI S2 是半導體製造設備環境、健康與安全指引，由買方合約驅動。本文逐項說明 S2 涵蓋的八個評估面向與典型不符合項、「符合／不適用／不符合」三種判定的意義…
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晶圓廠為什麼一定要 SEMI S2？從停機成本看採購方的邏輯
SEMI S2 的強制力來自採購合約與停機成本，不是法規。本文從晶圓廠的角度說明為何 S2 成為資格條件、報告如何界定責任邊界、為什麼有 CE 也不能取代 S2…
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